高级硬件和 PCB 设计大师班 2022 –EsteemPCB

高级硬件设计课程Part-1 RK3399 COB (LPDDR4 SDRAM, WIFI/BT, EMMC, PMIC, 260 Pin DDR4 System on Module)

课程英文名：Advanced Hardware and PCB Design Masterclass 2022 -EsteemPCB

此视频教程共21.8GB，中英双语字幕，画质清晰无水印，源码附件全

课程地址：https://xueshu.fun/1483
演示地址：https://www.udemy.com/course/advanced-hardware-design-course/

课程内容

你会学到什么

  • 如何从处理器、SDRAM、EMMC、WIFI/BT 模块等的需求表中提取选择信息。
  • 如何通过定义核心数量、高速缓存、带宽、时钟要求来选择处理器。
  • Ex处理器的不同架构。Little-big 和内存组织。
  • 内部和外部 SDRAM 的类型（DDRX、LPDDRX 及其增强版）。
  • 高达 DDR5 和 LPDDR5 的外部 SDRAM 的比较
  • SDRAM 的不同信号组（数据、地址和命令、控制和时钟组）
  • 制定一套SDRAM、PMIC、EMMC、WIFI模块、移动应用处理器的选型流程。
  • 如何阅读此板中使用的不同组件的数据表 RK3399、2GB LPDDR4 SDRAM、16GB EMMC、PMIC、WIFI/BT 模块等。
  • SDRAM、EMMC、SDIO、MIPI、EDP、Type-C、USB3.0 & 2.0、SDMMC 等与 RK3399 在简单 Excel 表上的引脚映射。
  • 如何使用各自的数据表和设计指南文档设计处理器、SDRAM、EMMC、WIFI、PMIC 的原理图。
  • 美国、欧洲、加拿大等不同WIFI/BT模块认证法规探讨
  • 在 Excel 工作表上规划 1000 多个互连的阻抗曲线。
  • Layer Stack up (4/6/8/12L)，完成元器件布局规划及执行。
  • 版图规划、初步版图、高速设计规则与长度匹配、电源平面分段规划、版图Loop-1和Loop-2优化
  • RK3399 的#828 球、LPDDR4 SDRAM 的#200 球和 EMMC 的#180 球的扇出。

要求

  • 学生应该了解电路板设计。
  • 学生应该已经完成​​复杂混合信号板设计课程。
  • 学生应该有耐心和决心完成有超过 10,000 个互连和大量密集组件布线的课程。
  • 对于本课程，学生应该在他们的 PC / 笔记本电脑上安装“Altium Designer”
  • 您不需要任何“Altium Designer”的先验知识，因为我们将从头开始做所有事情。

描述

我已将本课程分为**#13 个**不同的部分，在每个部分下你会发现多个课程：

  • 第 1 部分：非常详细地讨论需求表和处理器RK3399数据表。
  • 第 2 节：如何选择SDRAM (SDR/DDRX/LPDDRX)？来自 Very Scratch 及其数据表中的引脚映射和原理图设计。
  • 第 3 节：详细介绍了PMIC（电源管理 IC）的选择和原理图设计。
  • 第 4 节：EMMC（嵌入式多媒体卡）芯片选择、引脚映射和原理图设计。
  • 第 5 节：WIFI/BT模块选择、认证（美国/欧盟/加拿大）、选择和原理图设计。
  • 第 6 节：外部LDO/DC-DC/Buck-Boost的选择及其详细的原理图设计。
  • 第 7 节： RK3399 的原理图设计，通过网络类在原理图上进行引脚映射和阻抗规划。
  • Section 8: Layer Stack up (4/6/8/12L)，完成元器件布局规划及其执行Part-1
  • 第 9 节：元器件布局规划及其执行第 2 部分
  • 第 10 节：元器件布局规划及其执行第 3 部分
  • 第 11 节：布局规划、初步布局、高速设计规则和长度匹配、电源平面分段规划、布局优化第 1 部分
  • 第 12、13 节：按部分划分的电源平面规划，布局优化。

我在本课程中设计的主要原理图块是项目框图、“电源预算框图”、“RK3399 的电源原理图”、“RK3399 的 PMUIO 原理图块”、“RK3399 的 EMMC/PCIe/ADC 原理图”、“ EDP​​/MIPI-DSI/HDMI Schematic for RK3399, “Type-C/USB3.0/USB2.0 Hosts Schematic for RK3399”, “MIPI-CSI/GPIOs/I2C Schematic of RK3399”, “MII/RMII/GMII/ RK3399 的 RGMII 原理图、“RK3399 的 SDR/DDRx/LPDDRx 原理图”、“RK3399 的 PMIC/DC-DC/LDOs/Buck-Boost”以及您将在本课程中学习的更多不同的子部分，如您在课程表中所见部分和他们的教训。 

您还将学习一些基本的硬件设计模块以及您还将学习一些基本模块：

  • 预原理图设计模块（框图和功率预算）
  • 层堆叠选择和定义任何堆叠的规则
  • 不同的接地技术（信号接地、大地接地、机箱接地）
  • 任何 PCB 的配电网络分析（PDN 分析）。
  • 还有更多的东西。
  • 铁氧体磁珠、ESD 二极管和磁性应用及其选择。
  • 如何在 Microsoft-Paint 上进行放置和布局规划等等。

完成本课程后，您可以在没有任何仿真模型和第三方支持的情况下设计任何“处理器板”。

本课程适合谁：

  • 具有中级硬件设计经验并想学习的人
  • 想学习高速电路板设计的人
  • 想学习PCB设计的人
  • 想要学习如何从数百万可用芯片中选择组件的人
  • 想要学习如何在 Altium Designer 上创建电路板的人。
  • 想要提高电子硬件设计技能的人。
  • 人们想学习阻抗曲线、长度匹配、高速设计规则、复杂布局、高级布局设计等。