ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 x64 HFSS-2023 R1-简体-[Windows]
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软件介绍
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ANSYS Electromagnetics Suite 2023 R1 x64 HFSS-2023 R1-简体-[Windows]
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Ansys 2023 R1 新版本正式发布概览
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Ansys 2023 R1新版本中的软件和服务改进囊括并增强了众多工程仿真功能，旨在为多学科工程和研发团队提供可观的优势。Ansys 2023 R1展现性能改进、跨学科工作流程集成和创新功能等优势，使企业在面对复杂性和集成挑战时轻松应对，加速设计新一代突破性产品。
Ansys产品副总裁Shane Emswiler表示：“仿真让设计团队能够快速、自信地制定决策，以帮助企业奠定市场领先地位，从而朝着正确方向笃定前行。我们的最新技术发展通过更高的精度、简化的工作流程和云端可扩展性能够帮助工程师获得更大的成功。”
增强仿真性能
结构产品组合推出新的特性和功能，支持用户执行更准确可靠、更高效和可定制的仿真分析。例如，凭借Ansys® Mechanical™中的新功能，用户能够利用AI/ML来确定运行仿真所需的计算资源和时间。
此外，Ansys 2023 R1还借助高性能计算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增强型求解器算法，使用户能够更高效地运行大型高保真度仿真。
Ansys® Fluent®计算流体动力学（CFD）软件中完整发布的多GPU求解器功能，能够为广泛的应用充分发挥多个GPU的强大功能，从而显著减少求解时间和总功耗。此次完整发布版本增加了对组分输运、非刚性（non-stiff）反应流以及大涡仿真（LES）增强数值计算的支持。
由AWS提供支持的Ansys Gateway，使开发人员、设计人员和工程师能够随时随地，在几乎任何设备上通过Web浏览器管理其完整的Ansys仿真和计算机辅助设计工程（CAD/CAE）项目。新版本不仅有助于设计团队快速创建或调整虚拟机和HPC集群规模，而且还能够通过AWS云端订阅和灵活的单点登录SSO功能简化团队对企业云环境的访问。
Ansys 2023 R1版本更新中，包括在Ansys Fluent中完整发布面向各种应用的多GPU求解器功能（如图） 工作流程集成与自动化
此外，Ansys 2023 R1还基于材料、仿真流程和数据管理（SPDM）、优化以及MBSE功能，通过支持智能工作流程自动化和协作来提高工程效率。Ansys Connect产品组合进一步改善用户体验，提供新集成特性和易用的功能，更加轻松地支持最新流程、工具和数据互联互通，为不同的工程团队协作带来更多便利。
日立工业与控制解决方案公司MBSE设计中心总经理Takeo Hashimoto指出：“我们相信Ansys仿真工具与MBSE的集成，能够使我们了解整个设计流程，从而降低开发成本，提高工程效率，促进创新和设计出极具竞争力的产品。利用Ansys工具以及日立工业与控制解决方案公司MBSE工程方法，我们将大力支持汽车行业的自动驾驶开发工作，同时以更紧密的方式帮助客户解决生产制造问题。”
工程师还可以通过Ansys® optiSLang™“一键式”仿真工具链优化来提高效率，以执行设计研究，从而快速探索最佳设计。这些相同的优化算法可用于在Ansys ModelCenter中开展面向MBSE的权衡研究。此外，Fluent用户还可以使用来自optiSLang的优化功能，以及使用Ansys Minerva的SPDM解决方案进行更智能的协作和数据管理。
在整个产品开发流程中锐意创新
在半导体领域，Ansys凭借同样应用在台积电3Dblox Reference Flow中的Ansys® RedHawk-SC™和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持电源完整性、信号完整性和热可靠性签核工作，从而将继续保持3D-IC多物理场领域的领先地位。RedHawk-SC Electrothermal中全新的热分析方法只需占用以往一半的内存，即可更高效地处理复杂的设计。Ansys® PowerArtist™进行了RTL功耗预测分析特性更新，可实现全新水平的性能和预测准确性。新版本RedHawk-SC的数据库规模缩小30%，瞬态仿真求解速度提升了两倍，工程师能够更高效地解决复杂的设计问题。
Ansys® Granta™目前可在云端提供材料生态数据和工具，有助于优化材料选择，以获得更低成本、更具可持续性的产品。
在Ansys电子产品组合中，用户可以通过并行调整单个3D组件单元来加速有限大阵列天线的仿真。这项卓越的技术在业界无人能及，并将为面向卫星通信、汽车雷达和航空航天应用设计天线的企业提供支持。
Kymeta工程副总裁Paul Klassen表示：“Kymeta致力于全球卫星和蜂窝宽带通信领域的产品开发，我们力求打造振奋人心的创新产品，而Ansys在帮助引入从微电子到热机械结构的新型天线和机械硬件技术方面发挥着关键作用。我们使用Mechanical、Fluent和HFSS中的丰富工具集来探索最佳设计，并且正在将Granta和Sherlock集成到我们的产品开发流程中，同时针对工业、商业和消费类应用中恶劣的振动和热环境进行优化设计。”
Ansys 2023 R1新版本已在全球正式发布，在新版本产品中实现了多个性能和功能改进，持续推动创新为用户实现工程仿真的准确及成功奠定坚实基础。目前，Ansys官方网站已上线多场新版本网络研讨会（英文），将介绍Ansys各产品线在此次2023 R1 版本中的新功能和特性。
Ansys中国本地系列Ansys 2023 R1新品发布网络研讨会也正在紧密筹备中，活动安排请关注Ansys微信公众号后续推送，大家也可前往Ansys数字资源中心http://v.ansys.com了解更多产品介绍及相关资源。更多有关Ansys 2023 R1新版本信息，敬请访问：ansys.com/products/release-highlights
Ansys发布的新功能让产品研发团队事半功倍，将助力各行业客户在产品设计和工程领域大获成功。
主要亮点
凭借最新推出的Ansys 2023 R1版本，工程师可通过全新的云端选项和多个图形处理器（GPU）的优化使用，以过去难以企及的速度仿真更复杂的产品
通过支持协作式、基于模型的系统工程（MBSE）工作流程，新版本有助于充分发挥仿真的优势
人工智能/机器学习（AI/ML）以及其他先进技术的扩展集成可提高效率并改善用户体验
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